Metallin etsauksen perusjohdanto

Yleisesti kutsuttu metallietsaus, joka tunnetaan myös nimellä fotokemiallinen metallietsaus, viittaa suojakalvon poistamiseen metallin etsausalueelta valotuslevyn valmistuksen ja kehittämisen jälkeen. Metallin syövytyksen aikana se joutuu kosketuksiin kemiallisen liuoksen kanssa liukenemis- ja korroosiovaikutuksen saavuttamiseksi muodostaen koveria kuperia tai onttoja muotoja. Alun perin sitä käytettiin painolevyjen, kuten kuparilevyn ja sinkkilevyn, valmistukseen, mutta sitä käytetään myös laajalti painoa vähentävien kojetaulujen, nimikilpien ja ohuiden työkappaleiden käsittelyssä, joita on vaikea käsitellä perinteisillä käsittelymenetelmillä; Prosessilaitteiden jatkuvan parantamisen ja kehittämisen jälkeen sitä voidaan käyttää myös elektronisten ohutkalvoosien tarkkuusetsaustuotteiden käsittelyyn lento-, kone- ja kemianteollisuudessa. Erityisesti puolijohdeprosesseissa metallin etsaus on välttämätön tekniikka.