Valinta ohutlevymateriaaleja

Nykypäivän yhteiskunnan kehityksen myötä myös ohutlevyteollisuus on kehittynyt nopeasti. Ohjealevy sisältää nyt erilaisia ​​toimialoja, ja jokaiselle ohutlevyosaan siinä on tietty prosessointiprosessi. Ymmärtääksesi ohutlevyjen käsittelyvirtauksen on ensin tiedettävä ohutlevymateriaalien valinta.

Levyjen käsittelyyn yleisesti käytettyjä materiaaleja ovat kylmävalssatut ohutlevyn (SPCC), kuumavalssatut ohutlevyn (SHCC), galvanoidun ohutlevyn (Secc, SGCC), kupari (Cu), messinki, violetti kupari, beryllium kupari, alumiini-levyt (6061, 6063, kova alumiini jne.), Alumiiniprofiilit. Tuotteen toiminnasta riippuen valitaan erilaisia ​​materiaaleja, ja tuotteen tarkoitus ja kustannukset on yleensä otettava huomioon.

1. Kylmävalssattu SPCC -arkkikäytetään pääasiassa elektropnointi- ja leivontamaaliosien kanssa, alhaiset kustannukset, helppo muovaus ja materiaalin paksuus on vähemmän tai yhtä suuri kuin 3,2 mm.

14. kuuma rullattu levy SHCC,Materiaali t suurempi tai yhtä suuri kuin 3. 0 mm, käyttää myös elektropnointi- ja leivontamaaliosia, alhaiset, mutta vaikea muodostaa, pääasiassa litteiden osien avulla.

3. Galvanoitu arkki Secc, SGCC. SECC -elektrolyyttiset levyton jaettu N -materiaaliin ja P -materiaaliin. N -materiaalia ei pääasiassa pintakäsitelty ja sillä on korkeat kustannukset, kun taas P -materiaalia käytetään osien suihkuttamiseen.

4. Kupari: Sitä käytetään pääasiassa johtavana materiaalina, ja sen pintakäsittely on nikkelipinnoitusta, kromipinnoitusta tai mitään käsittelyä, mikä on kallista.

5. Alumiinilevy:Yleensä pintakromaatti (j 11- a), hapettuminen (johtava hapettuminen, kemiallinen hapettuminen), korkeat kustannukset, hopeapinnoitus, nikkelipinnoitus.

6. Alumiiniprofiilit:Materiaalit, joissa on monimutkaisia ​​poikkileikkausrakenteita, käytetään laajasti erilaisissa pistorasioissa. Pintakäsittely on sama kuin alumiinilevy.

7. Ruostumaton teräs:Käytetään pääasiassa ilman pintakäsittelyä, korkeat kustannukset.